TTP910 扩散硅压力变送器

TTP910 系列扩散硅压力传感器系全部采用进口芯片，经过精心的结构设计、信号处理和组装，并按照国家标准和企业标准，进行测试而生产出来的新一代压力传感器。

基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变，电阻率发生变化，使桥臂电阻发生变化（一对变大一对变小）再激励电压信号输出，经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺，生产出具有标准输出信号的压力变送器。